방공망은 완벽할 수 있을까 | 방공망 이야기 4화
— 반도체 미세공정이 넘을 수 없었던 기술의 벽
반도체 제조 공정에서 회로를 그리는 핵심 단계는 노광(Photolithography)입니다. 공정 미세화가 진행될수록 더 짧은 파장의 빛이 필요해졌고, 그 결과 등장한 기술이 바로 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광입니다.
현재 이 EUV 노광 장비를 상업적으로 공급할 수 있는 기업은 사실상 단 하나, 네덜란드의 ASML뿐입니다.
EUV는 파장 13.5nm의 극자외선을 이용해 반도체 회로를 형성하는 기술입니다. 기존 ArF(193nm) 노광 대비 훨씬 미세한 패턴을 한 번에 구현할 수 있어 7nm 이하 공정에서 사실상 필수 기술로 자리 잡았습니다.
EUV 빛은 공기 중에서 거의 즉시 흡수되기 때문에 노광 장비 전체가 완전 진공 상태에서 작동해야 합니다. 또한 렌즈를 사용할 수 없어, 원자 단위 정밀도를 가진 다층 반사 거울만으로 광학계를 구성해야 합니다.
ASML의 EUV 장비는 단일 기업 기술이 아닙니다. 독일 ZEISS의 초정밀 광학, 미국 기업의 고출력 플라즈마 광원, 수천 개의 초정밀 부품이 결합된 결과물입니다.
EUV 장비 개발에는 수십 년의 연구, 수백억 달러의 투자, 그리고 실제 양산 데이터를 기반으로 한 반복 개선이 필요합니다. 단기간에 “따라 만든다”는 접근 자체가 현실적이지 않습니다.
출처: Intel 공식 기술 리포트
ASML은 이미 차세대 기술인 High-NA EUV 단계로 진입했습니다. 기술 격차는 유지가 아니라, 오히려 시간이 갈수록 더 벌어지는 구조에 가깝습니다.